日本政府支持的芯片制造商Rapidus周二宣布，将在日本北部的北海道建造一家最先进的半导体制造厂，寻求在五年内开始大规模量产最先进的2纳米(2nm)技术节点的芯片。Rapidus预计将投入370亿美元聚焦研发，以实现五年内2纳米芯片量产的目标。

Rapidus由半导体行业的资深人士组成，其中包括小池特吉(Atsuyoshi Koike，他之前是存储芯片制造商日本西部数据(Western Digital Japan)的负责人)，日本政府提供了5.1亿美元的补贴，丰田、索尼、Kioxia、NEC、NTT、软银和电装(Denso)各出资680万美元。芯片制造设备供应商东京电子(Tokyo Electron)前总裁东哲郎(Tetsuro Higashi)担任Rapidus董事长。

如果Rapidus能够实现其2nm芯片量产的目标，将有助于日本重新获得芯片行业的领导地位。台积电是全球最大的代工芯片制造商，目标也是在2025年开始全面生产2纳米芯片。上个月，三星电子也刚公布了到2025年上半年建立尖端2纳米半导体原型生产线的计划。

2022年12月，Rapidus与IBM Research签署了芯片授权合作伙伴关系，Rapidus将在日本建造的晶圆厂中使用IBM研发的2纳米技术。IBM于2021年5月宣布了世界上第一个2纳米测试芯片。2纳米芯片必须要使用ASML的EUV光刻机才能实现。

Rapidus还与比利时微电子研究中心IMEC合作开发先进节点的半导体工艺。自2011年成立至2022年，IMEC孵化的多达220家科技初创企业和分拆企业已经转型为可持续发展的企业。IMEC拥有4500名专业研发人员，2020年的收入总额为7.68亿美元。

为了吸引海外半导体企业，日本正在实施慷慨的财政激励措施。除了为Rapidus提供资金外，日本还为台积电在日本最南端的九州岛熊本的一家新工厂提供高达35.6亿美元的补贴，该工厂将于2024年开始运营。

日本还鼓励Kioxia和美光科技(Micron)在日本建厂，生产数据中心、人工智能和其他尖端技术所需的半导体芯片。

日本在先进芯片制造方面落后于韩国和中国台湾。日本60%以上的芯片来自进口，其中大部分来自中国台湾和中国大陆。智能手机上的10纳米级芯片主要由台积电和韩国三星主导，用于汽车的28纳米芯片主要由中国台湾和中国大陆生产。日本本土企业瑞萨电子(Renesas )只能在批量生产40纳米芯片。

日本在全球半导体销售中的份额从1988年的50%下降到2019年的10%。日本仍有84家芯片工厂，是世界上最多的国家之一，但主要是成熟工艺节点。

在20世纪80年代和90年代，日本NEC、东芝和日立被广泛认为是半导体行业的先驱。但随着90年代美国广场协议打压日本半导体产业之后，如今日本仅剩下东芝（现在的恺侠）可以生产最先进的NAND芯片。Rapidus能否让日本重回半导体强国行列，我们只能拭目以待。

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