当拜登去年8月签署《芯片与科学法案》（简称CHIPS法案）成为法律时，白宫是否预料到即使是第一批520亿美元的拨款申请也需要六个月的时间才能完成？

美国商务部在周三更新的一份声明表示，美国“必须迅速采取行动，建设领先的半导体工厂”，美国商务部将制定一份详细的补贴资金申请流程。

美国的芯片制造商，甚至一些国外的芯片厂商，预计都将积极争取这部分补贴资金，将芯片制造及相关业务搬到美国，但许多公司仍在等待美国政府具体要求和完整细节。

业内人士表示，这个申请过程将不可避免地复杂和耗时。美国商务部周五表示，将任命十多名成员组成一个小组，负责监督CHIPS法案中520亿美元的政府资金使用方案。新的CHIPS团队成员包括有管理大型联邦项目经验的官员、半导体行业的专家以及有金融部门相关经验的高管。

《芯片法案》最大的支持者之一英特尔(Intel)，已开始在俄亥俄州兴建两座大型芯片工厂，最初价值超过200亿美元。18个月前，英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格(Pat Gelsinger)成为支持此项法案的主要游说者，并在推动欧盟通过欧洲芯片法案中发挥了类似作用。

美国商务部在下属的国家标准局NIST的网站上发布了《芯片法案》补贴申请预计流程和时间表，并敦促整个供应链上的所有公司提交简短的利益声明以及项目愿景。

尽管《芯片法案》中520亿美元的拨款被许多人批评会对美国财政造成负担，但一些行业领袖认为，这远远不足以将芯片制造业带回美国。根据美国商务部的申请程序，相关半导体企业竞相申请资金，这可能让政策制定者得以了解芯片企业真实的需求。

台积电创始人张忠谋在8月与前众议院议长佩洛西会面时质疑520亿美元的CHIPS法案是否杯水车薪。根据佩洛西在接受Politico采访时的回忆，张忠谋说：“500亿美元，嗯，这是一个好的开始。”

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