中国外交部长秦刚警告日本，“己所不欲，勿施于人”。此前，日本决定限制半导体设备出口，加入美国主导的限制中国半导体企业获得尖端芯片技术的制裁行动。

根据中国外交部网站上的一份声明，4月2日，秦刚在北京会见日本外相林芳正时发表了上述言论。两周前，日本宣布将对23种用于制造半导体的设备实施出口限制。

荷兰在3月初也采取了类似的举措，称将扩大对先进芯片制造技术的出口限制，包括其最先进的浸入式光刻设备（DUV光刻机）。

尽管美国、荷兰和日本加在一起几乎垄断了全球芯片设备市场，但行业专家表示，中国作为全球最大半导体市场的地位意味着回旋余地仍然存在。而一些专家认为美国政府去年10月宣布的全面芯片限制措施可能会加速中国国内产业的发展。

外交部长秦刚在会见林芳正的时候也表达了类似的观点:“封锁只会进一步激发中国独立和自我发展的决心。”

「中国的市场力量」

今年1月，日本首相岸田文雄(Fumio Kishida)访问美国，会见了美国总统拜登(Joe Biden)和荷兰首相吕特(Mark Rutte)。据美国媒体援引知情人士的话报道，在那次会议上，日本和荷兰同意与华盛顿一道，禁止向中国出口一些最先进的芯片设备。

拜登政府已经在10月份推出的一揽子出口限制措施中，切断了中国公司从美国公司采购各种先进芯片和芯片制造设备的渠道，禁止向中国出口先进计算芯片、芯片制造设备和其他产品，但获得特别许可证的产品除外。

由于美国在全球半导体供应链的各个领域占据主导地位，美国能够对外国合作伙伴施加压力，例如芯片工艺中最重要的光刻工艺设备制造商ASML是一家荷兰公司，但其从全球市场采购组件，其中包括大量美国公司。

但是国外芯片设备公司也将发现很难完全与中国分道扬镳，因为其在中国的收入仍占其营收很大一部分。由于中国是全球最大的半导体消费国，业内专家表示，市场力量将给北京带来一些回旋余地。

对阿斯麦来说，中国大陆是该公司去年的第三大市场，占其211亿欧元(229亿美元)净销售额的13.8%。

而东京电子(Tokyo Electron)、尼康(Nikon)和佳能(Canon)等日本芯片设备制造商则更加依赖中国市场。东京电子的收益报告显示，在截至2022年3月的财年中，该公司在中国的销售额为5662亿日元(合43亿美元)，使中国成为其最大的市场，占其总销售额的28%。

中国也是尼康最大的市场，在2022财年，该公司28%的销售额来自中国。联合国商品贸易数据库(United Nations Comtrade)的数据显示，2021年，日本对中国的芯片制造设备出口增长32%，至119亿美元，占总产出销售额的38.8%。

日中经济协会会长Manabu Takamisawa表示，尽管日本设备厂商受到制裁，但受影响的公司仍可能找到继续与中国做生意的方法。对于日本公司来说，一种方法是在中国当地建厂，这将有助于增加对中国大陆的销售，并且将有助于将日本制裁的影响降到最低。

据几位知情人士透露，在中美科技加速脱钩之际，一些日本公司已经开始拆分业务团队，分别为中国和海外市场服务，而另一些公司正在将生产出口产品的工厂迁出中国大陆。

「三方协议」

在公布出口限制计划之前，日本在这个问题上基本上保持沉默。驻东京的一位专门研究中日经贸关系的专家说，日本政府内部在如何回应美国的协议方面存在分歧。

出口限制由日本经济产业省(Ministry of Economy, Trade and Industry)和外务省(Ministry of Foreign Affairs)两个部门负责。这位专家表示，前者似乎更急于实施限制，以促进国内先进半导体生产，而后者则因担心损害与中国的外交关系而更加犹豫不决。

在宣布这一计划时，日本经济产业省大臣西村康稔(Yasutoshi Nishimura)没有具体指出会受到影响的国家，但他含蓄地将矛头指向中国，此举是为了防止各国在军事应用中使用高性能、先进的半导体。

荷兰也遇到了来自行业人士和政府对华盛顿出口限制运动的抵制。去年年底，荷兰外贸部长施莱纳马赫(Liesje Schreinemacher)对议员们表示，荷兰将自行决定是否向中国销售阿斯麦的产品。

就在1月25日，ASML首席执行官Peter Wennink透露不愿跟随美国加入对中国的制裁，他在接受彭博电视采访时警告说，针对中国的出口管制措施最终可能会推动北京成功开发自己的先进芯片制造技术。

但对于许多行业观察人士来说，荷兰最终与美国结盟并不意外。据报道，这个欧洲国家在2018年同意了华盛顿的要求，禁止向中国出售极紫外线(EUV)光刻机，这是全世界只有ASML生产的最先进的芯片光刻设备。

中泰证券分析师4月3日的一份报告显示，ASML主导着DUV光刻系统的生产，在2022年交付了81台ArFi (DUV的一个主要子类)，其次是尼康的4台。业内专家表示，如果无法获得DUV系统，中芯国际和华虹半导体等中国芯片制造商研发7纳米技术的希望渺茫。

华为公司(Huawei)等中国半导体公司可能有能力生产14纳米芯片，但包括台积电(TSMC)在内的竞争对手已经推出了2025年生产2纳米芯片的计划。

大型科技市场研究公司Counterpoint的研究主管理查德·温莎在4月6日的一篇帖子中写道:“中国现在将不得不依赖国产芯片设备，这将是一个真正的问题。”

上周四中国官媒援引国务院总理李强的话称，中国需要加快包括芯片在内的核心技术研发。

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