中国台湾首席贸易代表邓振中表示，中国台湾半导体制造商将在力所能及的范围内扩大在美国的生产，中国台湾依然是美国贸易、商业和投资的最佳区域之一。

邓振中本周在访问华盛顿期间对美联社说了这番话，其率领一个中国台湾贸易代表团在华盛顿与美国贸易官员会晤讨论税收和贸易问题。

邓振中的访问正值美国政府和美国国会正在采取行动，以促进美国本土的半导体生产，以防中国台湾的出口受到任何冲突的影响。

半导体芯片无处不在，从手机、电动汽车到先进武器等各种电子产品，中国台湾生产的先进半导体芯片占全球的90%以上。

与此同时，美国五角大楼领导人一直在访问印度-太平洋地区，召集地区盟友加强军事防御和威慑。上个月，美国众议院一个委员会假想中国大陆对中国台湾和美国阵地发动攻击，这是国会两党共同努力寻找增强威慑的具体方法的一部分。

邓振中表示：“我们应该避免任何不反映真实情况的夸张或言辞，这会造成恐惧……不必要的恐惧。”邓也提到了中国台湾为半导体生产商、亚马逊等其他美国企业提供的经验丰富的劳动力和产业支持。

与此同时，拜登政府承诺数百亿美元支持半导体厂商在美国建设芯片代工厂，从而减少对中国台湾和亚洲其他地区芯片供应商的依赖。

芯片巨头台积电响应美国的号召，正在亚利桑那州建设一家芯片工厂，并计划再建一家，总投资为400亿美元。邓振中表示希望在亚利桑那州的第一家中国台湾工厂开始运营之前解决税收问题，因为该工厂将面临双重税收负担。

由于中国台湾没有美国与其承认的友好国家签署的那种税收协定，在美国的中国台湾人士必须同时在美国和中国台湾缴税。因此中国台湾贸易代表希望在未来几周内与华盛顿达成初步税收贸易协议。

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