据韩国科技信息通信部周二公布的数据显示，韩国二月份对华出口下降了39.4%，降至51亿美元，芯片出口下降了45%，降至32亿美元。

近期韩国在逐渐加强与日本和美国的合作，进一步加强了美国对中国半导体产业的压力。韩国是中国长期的半导体贸易伙伴，若韩国改变半导体产业的立场，将显著加速中国在全球半导体供应链中的边缘化。

韩国总统尹錫悅将于3月16日访问日本两天。此次访问是在首尔宣布计划解决与东京关于战时强制劳工的长期争端之后进行的，也是两国元首12年来的首次会晤。

尹錫悅预计将说服东京取消日本对韩国半导体制造材料的出口管制，并在供应链方面对齐立场。韩国律师事务所Dentons Lee的高级顾问、中国经济专家朴基顺表示，两国的和解将继续延缓中国生产先进芯片的进程，并将其从先进芯片供应链中排除。

朴基顺说：“全球半导体生产由韩国、日本、美国、荷兰和中国台湾等地区主导，而中国大陆半导体将逐渐被孤立。” 韩国已经加入了美国政府支持的Chip 4联盟，该联盟包括美国日本韩国和中国台湾。

上个月美国与荷兰日本达成协议，共同限制向中国出口先进的芯片制造设备。目前还没有官方协议细节，但荷兰政府最近宣布将在夏季之前实施半导体技术出口限制。日本预计将很快公布日本半导体设备出口管制的消息。

如果韩日关系得到正常化，将显著有助于韩国进口半导体材料、组件和设备，”首尔世宗大学商学教授金大中表示。“这将使贸易恢复到2019年前的水平。”

但是与中国脱钩将会让韩国付出巨大代价，因为韩国出口的货物中有20％是芯片产品。其中，韩国60％的芯片出口目前进入中国市场。

韩国政府正在寻求让三星和SK海力士保留其在中国的半导体工厂和生产设施，但这可能会因其与日本和美国的联盟关系而变得棘手。下个月韩国总统将前往美国，与拜登在白宫进行双边峰会，预计届时将讨论半导体相关议题。

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