中芯国际(SMIC)最近表示，由于关键芯片设备的延迟交付，其位于北京的晶圆厂将不得不推迟一到两个季度开始量产。这是自去年10月美国对中国半导体行业实施全面制裁以来，中国芯片制造企业首次对外宣布其建厂进展。但中芯国际延迟量产可能不是由于缺乏美国芯片设备，而是因为中国国产设备延迟交货。

在美国政府制裁中芯国际限制其研发10nm及以下工艺节点之际，SMIC宣布在北京(京城)、上海(临港)、深圳(深圳)和天津(西青)附近建造四个28nm级300mm晶圆厂，以满足全球和中国对成熟产能的需求。中芯京城、中芯临港和中芯西青预计在未来几年全面投产后，都将成为每月至少10万片300毫米晶圆的千兆晶圆厂。

到2022年底，中芯深圳相对较小的晶圆厂开始投产，中芯临港晶圆厂大楼的建设已经完成，天津西青晶圆厂的建设正在启动中。然而，最新公告表明中芯京城的晶圆厂已经开始试生产，但该工厂的量产将被推迟。

目前尚不清楚这一延迟是否与美国最新的出口禁令有关，该规定要求美国先进晶圆厂设备生产商必须获得美国商务部的出口许可证，才能销售可用于制造14nm/16nm节点及以下FinFET晶体管结构逻辑芯片的设备。但实际情况是用来制造14纳米芯片的芯片设备也可以用来制造28纳米芯片，通常情况下，利用更先进芯片设备能提高良率和产量，使中芯国际的晶圆厂更具竞争力。但美国最新的出口规定可能与中芯国际京城晶圆厂的延期没有任何关系，至少没有直接关系。

中芯国际为其GigaFab设定的目标之一是尽可能多地使用国产设备。华兴证券的分析师估计，中芯国际新建晶圆厂可能会有30% - 40%比例的国产设备，如中微半导体 、沈阳芯源以及北方华创等。

华兴证券分析师Szeho Ng在给客户的一份报告中写道:“中芯国际京城目前正在试产，并与客户接洽生产代工资质。我们的调查显示，中芯京城的目标是30-40%的国产设备采购。我们仍然认为，美国的技术出口限制仅限于FinFET领域，而不涉及到28nm成熟制程。”

目前还不清楚中国晶圆设备制造商能否完成所有订单，因为国内设备商没有适当的出口许可证就无法从美国获得技术，而且他们的一些拥有美国国籍的工程师没有美国政府的许可也不能为他们服务。

中芯国际没有具体说明美国最新的出口限制是否会对该公司产生影响，也没有说明晶圆厂推迟是否因为中国设备商延迟发货。目前，该公司仍计划在产能上投资约63.5亿美元，从而完成其所有晶圆厂项目的建设与量产。

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