《经济时报》的一篇报道称，四家半导体公司正在与印度谈判建立晶圆厂。印度可能在三月中旬就100亿元的激励补贴达成协议。

对该项目表现出兴趣的半导体公司包括总部位于纽约的GlobalFoundries和韩国一家半导体公司。

“除了目前已经申请的公司，还有四家半导体公司都处于最后谈判阶段。”

印度去年宣布了一项100亿美元的激励补贴计划，以鼓励在印度制造芯片。具体来说印度中央政府为晶圆厂提供50%的补贴，各邦在中央份额的基础上提供10- 25%的补贴。

在第一轮申请中，有五家公司表示有兴趣在印度投资建立芯片厂，其中包括富士康与印度韦丹塔的合资公司。

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