据路透社报道，2月8日东京一位颇具影响力的日本执政党议员周三表示，尽管日本已经同意美国对中国实施芯片制裁，但日本可能会对中国的芯片设备采取比美国更温和的限制措施。

日本上个月与荷兰和美国达成协议，停止向中国出口可用于制造先进芯片的半导体设备，使得日本荷兰与美国总统拜登政府去年10月宣布的芯片制裁措施达成统一步调。

自民党前经济产业省大臣甘利明Akira Amari表示:“美国现在很严格，但问题是我们是否必须严格遵守美国的规定。我们的共同之处在于，我们都一定程度上承认对这些芯片设备出口到中国的担忧，”

美国逐步加大中国主导全球芯片生产的阻力，并阻止中国收购可能增强其军事实力的半导体相关产业。

如果导致美国设备厂商的竞争力低于竞争对手的话，东京、华盛顿和荷兰分别实施的限制措施的任何差异，都可能让拜登在政治上感到头疼。

芯片行业组织SEMI本月也警告称，除非美国盟友采取与美国一致的限制措施，否则对中国的出口管制不会有效。

甘利明表示，他已经听取了日本政府关于这项协议的简报，到目前为止，只有美国公开承认了这项交易。甘利明拒绝透露细节，但表示协议的细节，包括哪些设备将受到限制，尚未在谈判中敲定。而且与这个制裁有关的政府部门和公司必须深入研究，找出需要划定的界限。

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