业内人士表示，日本对23种芯片相关设备和材料的新出口限制将于7月生效，这将扰乱中国的半导体自给自足计划，因为这些限制具有高度选择性和针对性。

据知情人士和《华盛顿邮报》看到的一份清单显示，这些措施要求向42个“友好”市场之外的任何国家出口23种商品都必须获得特定出口许可。对中国而言，这将是一项事实上的禁令，类似于美国在2022年10月宣布的出口限制，对北京方面提高芯片自给自足的努力造成沉重打击。

中国当局对日本政府实施限制的决定表示愤怒，并敦促日本政府重新考虑，但几乎没有迹象表明该决定将被暂停或撤销。

与荷兰类似，日本也没有在其出口管制公告中明确提及中国。相反，东京官员表示，这些出口属于《外汇与对外贸易法》的管辖范围，该法规定了日本武器和其他可用于军事用途的商品的出口。

清单上的限制项目范围很广，将针对先进芯片生产所需的一系列高科技设备和材料。分析人士表示，这些限制超出了美国已经对中国施加的限制。

例如，根据《华盛顿邮报》看到的清单，某些类型的深紫外(DUV)光刻设备将成为目标，这种设备使用193nm光源可以将芯片制造技术推进到14nm。

一位不愿透露姓名的芯片设备投资者表示:“我的感觉是，这份清单意在堵住所有中国企业可能转向的日本替代采购来源。这些限制对中国芯片制造业可能是“毁灭性的”，该行业已经因美国的制裁而陷入困境。”

业内专家表示，过去3年，中国芯片制造商已转向非美国供应商(主要来自日本、荷兰和德国)，以减少在中国晶圆厂使用美国零部件。

日本是全球芯片供应链的关键参与者，在某些利基领域拥有垄断地位，东京过去曾利用这一点与韩国竞争。2019年7月，日本收紧了对韩国的三种关键材料(氟化聚酰亚胺、抗蚀刻剂和氟化氢)出口管制，用于芯片和显示器生产，扰乱了韩国的下游产业。出口管制直到今年东京和首尔修复关系后才结束。

根据联合国商品贸易组织(UN Comtrade)的数据，日本是2022年对华半导体制造设备的最大出口国，因此北京方面向东京施加外交压力，要求其改变方向。上周，商务部长王文涛告诉日本产业大臣西村康稔，日本必须停止半导体设备禁令，因为该政策代表着违反国际贸易规则的“不法行为”。

台湾经济研究院芯片供应链研究主任刘玉玲(Arisa Liu)表示，日本对芯片设备的限制似乎“比此前预期的更严厉”，这意味着中国大陆将面临更大的阻力。“除了已经受到限制的先进节点外，14nm节点和成熟的28nm节点的产能扩展也可能受到影响。”

清单中涵盖的大多数设备都是所谓的半导体芯片制造所必需的机器，包括光刻、蚀刻、薄膜沉积、涂层、显影和清洗。这位不愿透露姓名的芯片设备投资者表示，这些限制可能也适用于二手设备。

销售用于生产尖端芯片的设备的最大公司位于美国、荷兰和日本，如美国的应用材料(Applied Materials)、荷兰的阿斯麦(ASML)和日本的东京电子(Tokyo Electron)。

北京一家半导体设备制造商的一名工程师表示:“如果日本(与美国)效仿，全面限制(芯片制造)机器的出口，中国(芯片制造)的研发将受到很大影响。”

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