#5月财经新势力#

日本政府消息人士表示，日本和美国将于周五发表技术合作联合声明，承诺在先进芯片和其他技术的研发方面进行更密切的合作。

据《读卖新闻》此前报道，日本经济产业大臣西村康稔和美国商务部长吉娜·雷蒙多将在2023年亚太经合组织贸易部长会议期间在美国底特律举行会晤，除了半导体以外，他们还将讨论人工智能和量子技术。

日本官员对路透社表示，他们希望加深日本和美国研发中心之间的联系。由于未获授权接受媒体采访，这位官员要求不具名。他补充说，这将是两国规划未来技术合作的又一个渐进步骤。

随着紧张局势加剧，华盛顿和东京减少了对中国供应链的敞口，美日正共同努力扩大芯片制造业，以确保获得其认为对经济增长至关重要的先进半导体零部件。

日本成立了一家新的芯片制造商Rapidus，该公司正与国际商业机器公司(IBM)合作开发先进的逻辑芯片，并且日本最近向美国内存制造商美光科技(Micron)提供补贴，使其能够扩大在日本的生产。

日本和荷兰也同意效仿美国的出口管制，限制在中国销售一些芯片制造设备。

在西村和雷蒙多会晤之前，七国集团(G7)领导人在日本广岛的一次会议上同意，由于所谓的中国“经济胁迫”，将减少与中国的接触。

雷蒙多周四在华盛顿会见了中国商务部部长王文涛，双方就贸易、投资和出口政策交换了意见。

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