#头条创作挑战赛#

当美国、日本和韩国领导人在戴维营签署安全协议时，不仅仅是希望加深军事和情报合作，他们同时也在谈论科技合作。

戴维营峰会的焦点是中国。美国总统拜登、韩国总统尹锡悦、日本首相岸田文雄同意深化军事合作，以对抗北京的“危险和侵略行为”。加强安全合作需要技术合作，这是一条棘手的绳索。

这三个国家的目标是限制北京获得可能用于军事用途的先进技术，并限制其利用经济影响力。但中国是日本和韩国的最大贸易伙伴。

在科技方面，韩国在美国和中国之间走得很好。2021年，韩国约60%的半导体出口流向了中国。存储芯片巨头三星和SK海力士在那里的产量很大，高达海力士产量的40%。

然而，韩国的芯片产业也与美国有着深厚的联系。1965年，美国公司Commy在韩国成立了Commy Semiconductors，作为组装晶体管的子公司。韩国芯片产业随后从组装到设计和制造，这要归功于金钟基，他在硅谷仙童半导体(Fairchild Semiconductor)设计芯片时初出门第。韩国现在已经上升为全球存储芯片生产的领导者，占全球市场份额的60%。

韩国已经开始修复与日本的历史分歧，并加强与美国的技术合作伙伴关系。在今年早些时候的美国之行中，尹锡悦表示，两国的安全联盟应该“发展成为一个供应链和面向未来的创新技术联盟”。尹锡悦宣布，8家美国科技公司在韩国投资了59亿美元。首尔方面的目标是构建一个“硅盾”，加强美国在南太平洋的存在。

日本与美国和中国都有着类似的深厚科技联系。在20世纪80年代，其半导体工业崛起为统治地位。到1988年，日本公司占全球销售额的51%。里根政府担心美国正在失去技术优势，而失去半导体领域的主导地位将削弱美国的军事实力。听起来是不是很熟悉?

80年代一场芯片大战爆发了。华盛顿敦促日本为其出口的芯片设定最低价格，并购买更多的美国芯片。当“协议”破裂时，华盛顿对3亿美元的日本出口产品征收关税。日本半导体公司后来在20世纪90年代衰落，一方面是因为美国的保护主义；另一方面面对英伟达、高通和博通等领导的无晶圆厂革命，日本在这方面的主导地位相对缺乏创新。

如今，日本正与美国和韩国共同制定半导体产业政策。对东京来说，这是一个重振其依然萎靡不振的芯片产业的机会。对韩国来说，与华盛顿的技术联系对于在芯片竞赛中保持领先地位仍然至关重要。

接下来会发生什么?预计日本和韩国将屈服于美国的压力，限制向中国出口它们最敏感的技术，就像荷兰的阿斯麦公司(ASML)所做的那样。例如，日本尼康公司拥有世界一流的光刻能力，美国不会希望中国人拥有这种能力。作为回报，预计美国的投资将流向这些国家。

与中国在技术上完全决裂是不可能的。日本和韩国公司不会关闭它们在中国的代工厂。对华盛顿来说，这是可以接受的。只要韩国和日本不在中国制造尖端芯片，就不存在什么安全威胁。

但日本和韩国可能会削减在中国工厂的新技术投资。他们将青睐本国或马来西亚等其他低成本目的地的工厂。它们甚至可以在美国建厂，以利用美国提供的补贴。

美国的保护主义不会赢得这场对华芯片战，就像上次对日芯片战没能获胜一样。联合出口管制可能比单边行动更能减缓中国的增长速度，但从长远来看，可能适得其反。

赢的唯一途径是在创新和投资上都超过中国。美国无法单独做到这一点。美国将会与日本和韩国等盟友密切合作，但是长期的效果还需要时间的检验。

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