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据路透社报道，两位知情人士透露，中国将推出一只新的政府支持的投资基金，旨在为其半导体行业筹集约3000亿元人民币（约410亿美元）资金。目前中国正加紧努力追赶美国和其他竞争对手。

此基金可能是中国集成电路产业投资基金(又称“大基金”)推出的三只基金中规模最大的一只。

其3000亿元(410亿美元)的目标超过了2014年和2019年的类似基金总额，根据政府报告，2014年和2019年分别筹集了1387亿元和2000亿元。

其中一名知情人士表示，一个主要投资领域将是芯片制造设备。

在过去几年中，华盛顿以担心北京可能利用先进芯片增强军事能力为由，实施了一系列出口管制措施。去年10月，美国出台了全面制裁措施，切断了中国获得先进芯片制造设备的渠道，美国的盟友日本和荷兰也采取了类似措施。

其中两位知情人士说，这只新基金最近几个月得到了中国有关部门的批准。

一位知情人士说，中国财政部计划出资人民币600亿元。其他投资者的情况无法立即得知。由于讨论是保密的，所有消息人士都拒绝透露身份。

代表政府、财政部和工业和信息化部处理媒体提问的国务院新闻办公室没有立即回应路透的置评请求。大基金也没有立即回应置评请求。

前两位消息人士称，募集过程可能需要数月时间，目前尚不清楚第三只基金何时启动，也不清楚是否会对该计划进行进一步修改。

大基金前两只基金的支持者包括财政部，以及中国国家开发银行资本、中国烟草总公司和中国电信以及地方政府的产业基金等财力雄厚的国有实体。

多年来，大基金为中国最大的两家芯片代工厂——中芯国际和华虹半导体，以及闪存制造商长江存储和一些规模较小的公司和基金提供了融资。

尽管进行了这些投资，但中国的芯片行业一直难以在全球供应链中发挥主导作用，尤其是在先进芯片方面。

三位知情人士说，大基金正在考虑聘请至少两家机构管理新基金的资金。

自2021年以来，大基金前两只基金的几名高级官员和前官员一直在接受中国反贪部门的调查。

两位知情人士表示，即便如此，预计中信资本仍将是第三只基金的管理公司之一。中信资本没有立即回应置评请求。

两位知情人士说，中国官员还与国有的中国航天科技集团公司旗下的投资机构中国航天投资有限公司进行了接触，讨论成为基金管理公司之一的可能性。

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