据路透社援引三名知情人士的消息报道，美国政府正在筹划制定一份名单，列出中国晶圆厂，并对这些工厂使用先进芯片制造设备进行限制。预计这份名单将在未来几个月内准备完成。这一举措发生在中国不断增加对芯片的囤积的背景下，同时也是为了加强对中国芯片产业的现有限制。

据悉，该名单的制定旨在简化美国公司向中国出口芯片制造工具时的合规要求，但也可能填补一些漏洞，使中国实体更难以绕过美国的出口管制。

美国于2022年制定的出口法规要求，出口14纳米/16纳米及以下节点的非平面晶体管逻辑芯片、128层以上的3D NAND、以及半间距18纳米以下的DRAM存储芯片等相关设备和技术时，必须获得出口许可。然而，企业一直难以确定哪些中国晶圆厂符合这一类别，并要求美国商务部提供一份明确的名单。

目前，向中国实体出售晶圆厂设备需要获得美国出口许可证，同时需要披露该设备的确切目的地，这意味着必须指定一家晶圆厂。美国政府已经了解到哪些位于中国的晶圆厂能够在先进的生产节点上制造芯片和内存，因此不允许将复杂的设备运往中国。然而，一些晶圆厂可能通过不正当手段获得机器，而这些机器根据美国最新的出口规定，实际上是无法正式拥有的。

制定这份名单将简化应用材料、KLA、Lam Research等公司的运营，同时弥补美国出口管制的一些漏洞。这表明美国政府致力于加强对中国芯片产业的限制，并解决与向中国转让先进技术相关的安全风险，同时也旨在让美国公司更容易遵守这些规定，继续向一些中国实体销售产品。

路透社报道称，美国官员在本周华盛顿举行的年度出口管制会议上讨论了该行业对特定设施名单的要求。

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