近期报道显示，美国对半导体出口的制裁措施或许适得其反。据《南华早报》报道，2024年第一季度，中国传统半导体芯片产量激增了40%。这一巨大增长的产量表明，中国有望成为传统芯片生产的全球领导者。

这一产量激增的主要原因之一是，针对“成熟芯片”（即使用28纳米或更老工艺技术的芯片）并未实施贸易限制。美国政府有意将这些芯片排除在制裁之外，以确保供应链的稳定性，因为这些老旧芯片广泛应用于诸如基本电子产品（如烤面包机、电话、医疗设备）和汽车等重要设备，扰乱供应链可能导致全球性问题。此外，美国政府认定这些芯片不会对国家安全构成威胁（至少不像新型芯片那样构成威胁）。

因此，中国传统芯片的全国半导体产量达到了历史最高水平，仅3月份就生产了362亿片。有报道称，中国过去三个月的产量几乎是2019年第一季度产量的三倍，当时中国开始实施将芯片生产带回国内的计划。

由于美国的制裁，大多数新的中国投资都集中在成熟的半导体上，而不是前沿的半导体节点。政府的大力支持也起到了推波助澜的作用，据信，这是推动中国芯片产量大幅增长的主要因素，目前中国的芯片已经生产过剩。

据报道，按照这个速度，中国正朝着传统芯片生产的全球主导地位迈进。到2027年，中国的成熟工艺产能预计将达到全球市场份额的39%，高于去年的31%。

如果美国继续执行目前的规定，这种趋势可能会持续到2027年以后。中国别无选择，只能使用较老的工艺技术生产芯片，因为无法与英特尔（Intel）和台积电（TSMC）等公司在尖端工艺节点上竞争。中国迫切希望实现自给自足，但它没有办法获得制造尖端微芯片处理器所需的适当光刻机。

尽管中国芯片产量增长迅速，但中国仍然严重依赖芯片进口。事实上，报告显示，中国的半导体进口在2024年第一季度增长了12.7%，因此在追求自给自足方面仍有待加强。

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