本周，美国和韩国芯片制造巨头三星电子达成了一项价值64亿美元的协议，将半导体专业技术引入美国市场，这是拜登政府在《芯片和科学法案》（CHIPS and Science Act）下取得的又一重要胜利。

周一，三星成为拜登政府支持不稳定供应链、保护国家安全利益的最新受益者，宣布将在德克萨斯州建造一家新工厂，生产用于航空航天、消费技术和汽车应用的芯片。作为世界领先的先进芯片制造商之一，三星还承诺直接为美国国防部生产半导体，这进一步巩固了三星在半导体行业的地位。

对于美国政府而言，安全一直是推动半导体行业回流美国的主要动力。在2019年冠状病毒疫情爆发后，广泛的供应链障碍暴露了美国半导体供应链的脆弱性，成为包括美国在内的各国政府的政治优先事项。HFS研究的执行研究主管乔尔·马丁（Joel Martin）表示，信息安全、数据安全和地缘政治因素共同推动着半导体产业回流美国。他指出，拜登政府的《2022年芯片和科学法案》为这一趋势提供了动力，该法案是重振美国芯片产业的一大步，也是重新平衡美国目前对东亚依赖的关键举措。

尽管美国目前生产的半导体仅占全球供应量的10%，但该法案的出台加速了一系列重大投资计划。知名供应商台积电（TSMC）和英特尔（Intel）也获得了大额融资协议，以建设和现代化在美国的半导体制造基地。此外，美光和GlobalFoundries等公司也获得了在美国建立和现代化半导体能力的重大激励措施。

不过，专家也指出，尽管该法案意图良好，但其实施还存在一些挑战。乔纳森·朗（Jonathan Lang），欧亚集团贸易和供应链业务主管表示，尽管该法律的经济安全意图“是合理的”，但它也突显了拜登政府早期在产业战略方面的不足。同时，布鲁金斯学会的研究指出，资金是实现美国半导体产业发展的关键障碍之一，法案的官僚主义也导致了资金分配的延迟。

总的来说，《芯片和科学法案》的出台和执行标志着美国在半导体产业重返全球舞台的决心。虽然面临诸多挑战，但该法案吸引了一系列外国公司将半导体生产和技术引入美国。

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