"); //-->
中国研究人员近日宣布,他们成功开发了一种新型材料,能够生产出近乎无限寿命的记忆存储芯片。这一突破性发现基于一种新型铁电材料,为降低数据中心、深海勘探和航空航天工业的成本提供了新的可能性。
铁电材料因其低功耗、无损读取和快速写入的特性,已成为制造存储芯片的理想选择。在当前中美科技竞争的背景下,这种材料对人工智能和其他高科技领域尤为重要。然而,传统的铁电材料,如锆钛酸铅(PZT),在使用过程中容易发生所谓的“铁电疲劳”,导致性能下降和最终失效。对此,中国团队通过改进材料结构,成功解决了这一问题。
中国科学院研究所的副教授、该研究的第一作者解释说:“当电荷在存储和读取过程中流动时,缺陷会移动和积累,最终阻碍极化过程并导致设备故障。”他将这一现象比作“海浪在海里聚集小石头,逐渐形成一个阻挡海浪流动的大礁石”。为了解决这一问题,研究团队采用了一种层状构造的铁电材料。
利用人工智能辅助的原子级模拟,研究人员发现,当置于电场下时,二维滑动铁电材料在电荷转移过程中会整体移动,从而防止带电缺陷的移动和积累,避免疲劳。研究团队开发了一种纳米厚的二维层状材料,称为3R-MoS2。这种材料的厚度约为人类头发直径的十万分之一。
实验室测试表明,3R-MoS2在数百万次读写后表现出零性能下降,这意味着由这种新的二维滑动铁电材料制成的存储设备没有读写限制。相比之下,传统的离子型铁电材料如PZT,虽然可以支持成千上万次读写循环,但仍存在耐久性问题。
由于没有读写限制,这种新材料制成的存储芯片将极其耐用,非常适合在极端环境中使用,比如航空航天和深海探测。随着这一技术的成熟,未来存储服务器和大型数据中心的建设成本有望大幅降低。
这一研究不仅标志着存储技术的一次重大飞跃,也可能对中美科技竞争格局产生深远影响。未来,中国在人工智能及相关高科技领域的自主研发能力有望进一步提升,为全球科技创新注入新的动力。
*博客内容为网友个人发布,仅代表博主个人观点,如有侵权请联系工作人员删除。